IT之家4月11日消息，摩根士丹利分析师最新研报指出，苹果公司大幅扩充台积电SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026年预订3.6万片晶圆，2027年增至6万片。
IT之家注：SoIC是一种先进的3D封装技术，支持芯片在水平和垂直方向上堆叠，能将CPU、GPU和神经网络引擎等多个独立裸片集成在单个封装内。
这种架构提供了极高的设计灵活性，从而让苹果根据不同需求配置核心数量。例如，针对图形处理需求较高的场景，可以在M5 Pro或M5 Max芯片中配置更多的GPU核心。
消息称苹果本轮预订的产能中，部分产能将用于M5 Pro、M5 Max以及明年推出的M6 Pro/Max芯片，但大部分产能将服务于代号为Baltra的AI服务器芯片。
这款定制ASIC预计于2027年亮相，将采用台积电3纳米N3E工艺制造。在架构设计上，Baltra将采用芯粒（chiplet）方案，每个芯粒负责特定功能，并由博通协助解决处理器间的通信协同问题。
苹果设计Baltra的核心目标是为Apple Intelligence服务器提供强劲算力，从而提升Siri等AI服务的响应速度与处理能力。苹果近期采购三星T-glass样品的举动，已显示出其将芯片设计与生产环节深度整合的战略意图。
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苹果预订台积电6万片晶圆产能，2027年全力冲刺AI服务器芯片
